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          FPC软板厂在FPC生产前应做什么?

          2021-01-22 14:51

          FPC软板厂在FPC打样时应考虑:


          1.如需要贴补强的FPC软板,FPC打样时贴补强处的手指必须向内移0.3~0.5mm,然后再做过度引线,引线宽比手指小0.1~0.2mm。


          2.做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉,更不可有重复电镀的现象(如能全部导通的就做电镀金工艺,如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图)。


          3.把外型另外复制到一层,把线宽改为0.13mm,并加以剪切,然后加到没有手指的那面线路上去。


          4.先把外型排板,然后再填工艺铜皮,铜皮离外型0.5~0.8mm。


          5.在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1mm。


          6.将线路、包封和钻带进行排板,然后再把工艺铜皮复制到线路上;


          8.制作钻带时,FPC软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。


          9.钻带中2.0mm的工艺孔要放在**把刀。


          10.做FPC软板钻带时,要加六组电镀孔,孔径的大小以软板内的最小为准。(软板的最小孔径为0.2mm)


          11.包封钻带中如果有槽孔的,要单独设置一把刀,并把它放在最后。(槽孔最小为0.65mm)


          12.补强和胶纸需要钻孔时,要比FPC软板包封单边大0.2mm以上,另外加剪切孔。(剪切孔的大小为0.5~0.8mm)


          13.FPC软板的钻带资料要放大万分之五(即1.0005),如果PI补强要钻孔的,PI补强的钻孔资料要缩小万分之八(即0.9992)。


          以上为FPC软板厂在FPC打样时应注意和需要做的。

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